先進封裝在全球半導體重要性大幅提高，台積電在發展先進封裝十多年後，將首度設立後段先進封裝，類似「總廠長」編制。這項組織規畫意味過去曾被視為「小媳婦」的台積電後段先進封裝終於有了出頭天，成為台積電大啖人工智慧（ＡＩ）晶片商機的關鍵核心團隊。
據調查，台積電這項人事和組織調整，被視為台積電要在CoWoS奠定的基礎上，衝刺扇出型面板級封裝（ＦＯＰＬＰ），並與CoWoS級版CoWoS-L及CoWoS-R結合，成為CoPoS新技術平台。首位後段先進封裝總廠長規畫，將由台積公司SoIC營運處處長陳承先升任，這項編制及人事仍有待台積電宣布。
陳承先將督軍掌管台積電各先進封裝廠包括龍潭、竹南、台南、嘉義廠營運及新世代先進封裝廠的建置，開啟台積電新世代先進封裝的新篇章。
畢業於清大材料系的陳承先，曾擔任後段技術暨服務處部經理；先進封裝處部經理、製造技術中心經理、後段技術暨服務處副處長及台積電竹南ＡＰ6廠長，在台積電後段先進封裝歷練完整，去年卸任竹南廠ＡＰ6廠長，轉而擔任SoIC營運處處長。
台積電早在十六年前即跨入先進封裝領域，就封裝架構來說，台積電主流先進封裝CoWoS，基本上仍是２．５Ｄ ＩＣ先進封裝。而台積電的SoIC即是3Ｄ ＩＣ封裝，這項技術主要是強調在有限的面積堆疊更多層晶片，以利效能更高及更省電。
SoIC是台積電最領先的技術，同時也是全球首家提供這項先進封裝服務的廠商，主要用於十奈米以下先進製程的晶片封裝。雖然目前在台積電占比還不高，尚未突破每月萬片級的成就，不過，因應ＡＩ晶片在各項領域快速發展，台積電相當看好這項技術未來會被晶片廠採用。
台積電目前已運作的先進封裝廠共同五座，分別位於龍潭、新竹、竹南、中科和南科，其中位於竹南的ＡＰ6是最先進且堪稱最具智慧化的先進封裝廠，另在嘉義興建的ＡＰ7第一廠和第二廠，雖遭遇丹娜絲強風豪雨侵襲，台積電仍在颱風過後加緊趕工，凸顯客戶對先進封裝需求迫切。
供應鏈透露，台積電嘉義封裝廠，第一廠和第二廠仍以CoWoS為主，第三到第六的後續四座廠及美國二座封裝廠，都會以主攻CoPoS和SoIC為主，成為下一波先進封裝主力技術。