人工智慧（ＡＩ）硬體升級潮與消費性電子產品，正成為科技業下半年並進的兩大驅動力。輝達執行長黃仁勳視為「下世代最強ＡＩ伺服器」的GB300本季出貨，鏡頭之王大立光、半導體龍頭台積電則將在十日、十七日舉行第二季法說，屆時釋出的產業前景、地緣政治觀察、關稅政策與匯率波動衝擊，將是資本市場與供應鏈高度關注的焦點。
大立光昨公布業績，宣布六月合併營收月增百分之廿九、年增百分之三，來到四十一點四六億元；上半年累計營收年增百分之十八，達二六二點五二億元。大立光董事長林恩平指出，智慧手機新機出貨旺季進入倒數，六、七、八月拉貨動能會逐月增強，預期七月出貨還會比六月好、八月又較七月佳，第三季產能滿載。
鴻海也公布六月營收五四○二億元，為歷年同期最高；上半年營收為三點四三兆元，年增百分之十九點六八，其中「雲端網路產品類別」及「元件及其他產品類別」與去年同期相比強勁成長。鴻海表示，第三季的雲端網路產品將保持強勁成長趨勢，且ＩＣＴ產品進入下半年旺季，營運將逐漸加溫，但仍需密切關注全球政經局勢及匯率變化之影響。
目前大立光工廠內的產線導入多個ＡＩ系統進行工程分析、製程優化。當ＡＩ智慧工廠日益普及，持續帶動相關供應鏈訂單暢旺。常在台積法說會提問的摩根大通分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）發布報告指出，下半年ＡＩ伺服器與高階晶片需求依然強勁，台積電、ＳＫ海力士、廣達等供應鏈因此持續受惠。雖然半導體景氣已邁入第十九個月上升周期，但並未見到過熱跡象，顯示「ＡＩ硬體下半場」仍然可期。
哈戈谷表示，目前ＡＩ硬體周期的驅動力仍來自資料中心的算力需求。隨著ＡＩ訓練與推論規模擴大，輝達ＧＰＵ伺服器需求持續增長，台積電在先進製程、ＳＫ海力士在高頻寬記憶體（ＨＢＭ）、廣達、鴻海等ＯＤＭ廠商扮演關鍵角色，雖有風聲憂心ＡＩ硬體需求見頂，但哈戈谷說，短期看來仍然暢旺。
隨著ＡＩ在企業端、消費端日益普及，哈戈谷指出，從晶片到應用的供應鏈也會持續重組，下一階段的硬體創新會延伸至新裝置，讓這場算力競賽的主角持續增加，除資料中心與ＧＰＵ晶片需求續增，包括ＡＲ（擴增實境）眼鏡、可摺疊iPhone等，也會在下半年出現新亮點，明年甚至有能成為下一波技術躍升的起點。而這些新興產品將帶動相關供應鏈，包括光學、顯示器、感測器、封裝測試，甚至電池技術升級。
資策會ＭＩＣ資深產業分析師柳育林說，ＡＩ加持下，ＡＲ眼鏡也有新一波變革和機會，近兩年參與廠商明顯成長，也為台灣電子零組件、代工業帶來新商機。例如和碩也宣布推出Verge系列ＡＲ眼鏡積極卡位。